【ニューストピックス〜1月10日】スマホ3D顔認識向けチップ/組織内部NWの安全性を向上/ほか

●スマホ3D顔認識向けチップ
独・インフィニオン テクノロジーズは1月5日(ミュンヘン・ドイツ、日本法人からの発表は1月9日)、pmdtechnolgies社と共同で、新しい「REAL3チップファミリー」として、ToF(Time-of-Flight)技術をベースにした3Dイメージセンサを開発したと発表した。
受光部やVCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)による投光部を含めて12x8mm未満というフットプリントにより、スマートフォンに実装できる世界最小のカメラモジュールを実現した。両社は2018年1月9日から12日までラスベガスで開催される家電見本市「CES2018」(ラスベガスコンベンションセンター、サウスホール2、ブースMP26065)にて製品を展示する予定。

現在、スマートフォンの機能として3D顔認識によるロック解除がメガトレンドの1つになっている。指紋やPINの代わりに使用されている3D顔認識は、認証をより便利に、かつ安全にするため、今後のモバイルペイメントアプリケーションやモバイルIDにとって不可欠になりつつあるという。

現在インフィニオンでは、新しい3Dイメージセンサチップのサンプルを提供中で、量産は2018年第4四半期に開始する予定。また、ソフトウェアパートナーであるSensible Vision社とIDEMIA社では、ユーザーの顔検出および顔認証向けのアプリケーションソフトウェアを提供しており、デモを利用することが可能になっている。

<参照URL>
https://www.infineon.com/cms/jp/about-infineon/press/press-releases/2018/INFATV201801-018.html

3Dイメージセンサチップのイメージ(25セント硬貨との比較)(出典:インフィニオンの報道発表資料より)

組織内部NWの安全性を向上
NEDOが管理法人を務める内閣府事業において、富士通は、仮想ネットワークから従来技術の約7倍となる10Gbpsの速さで通信データを欠損なく収集する技術を世界で初めて開発したと発表。さらに、仮想・物理ネットワークを含む大規模かつ広範囲なネットワークの通信データを合わせて分析可能にするため、仮想・物理ネットワーク双方から合計100Gbpsまでの通信データを欠損なく汎用PCサーバー上に蓄積する技術も開発したことを明らかにした。

従来の通信データ蓄積技術では、収集した通信データを格納先の汎用PCサーバーへ無作為に蓄積するため、格納先に通信データの蓄積処理が集中し、処理性能を超過してしまうことによって通信データの一部に欠損が発生するほか、必要なデータの取り出しにも時間を要していた。今回開発した技術では、通信データの蓄積処理が集中するのを避けることができ、汎用PCサーバー上でもデータのスムーズな格納や取り出しを実現し、100Gbpsの通信データを欠損なくリアルタイムに汎用PCサーバーへ蓄積でき、仮想・物理ネットワークが混在する組織内部のネットワークを正確かつ俯瞰的に監視することができる。これらの技術を活用することで、仮想・物理ネットワークの双方で構成される組織内部のネットワークを正確かつ俯瞰的に監視することが可能になるという。

なお同社は、これらの技術を実装した製品を2018年度上期(4月~9月)に提供することを目指すとしている。

今回開発した技術のイメージ図 (出典:新エネルギー・産業技術総合開発機構および富士通の報道発表資料より)

今回開発した技術のイメージ図 (出典:新エネルギー・産業技術総合開発機構および富士通の報道発表資料より)

<参照URL>
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2018/01/10.html?utm_content=buffer34a85&utm_medium=social&utm_source=twitter.com&utm_campaign=buffer

 

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