【ニューストピックス〜1月10日】スマホ3D顔認識向けチップ/組織内部NWの安全性を向上/ほか

●スマホ3D顔認識向けチップ
独・インフィニオンテクノロジーズは1月5日（ミュンヘン・ドイツ、日本法人からの発表は1月9日）、pmdtechnolgies社と共同で、新しい「REAL3チップファミリー」として、ToF（Time-of-Flight）技術をベースにした3Dイメージセンサを開発したと発表した。
受光部やVCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）による投光部を含めて12x8mm未満というフットプリントにより、スマートフォンに実装できる世界最小のカメラモジュールを実現した。両社は2018年1月9日から12日までラスベガスで開催される家電見本市「CES2018」（ラスベガスコンベンションセンター、サウスホール2、ブースMP26065）にて製品を展示する予定。

現在、スマートフォンの機能として3D顔認識によるロック解除がメガトレンドの1つになっている。指紋やPINの代わりに使用されている3D顔認識は、認証をより便利に、かつ安全にするため、今後のモバイルペイメントアプリケーションやモバイルIDにとって不可欠になりつつあるという。

現在インフィニオンでは、新しい3Dイメージセンサチップのサンプルを提供中で、量産は2018年第4四半期に開始する予定。また、ソフトウェアパートナーであるSensible Vision社とIDEMIA社では、ユーザーの顔検出および顔認証向けのアプリケーションソフトウェアを提供しており、デモを利用することが可能になっている。

＜参照URL＞
https://www.infineon.com/cms/jp/about-infineon/press/press-releases/2018/INFATV201801-018.html

3Dイメージセンサチップのイメージ（25セント硬貨との比較）（出典：インフィニオンの報道発表資料より）

●組織内部NWの安全性を向上
NEDOが管理法人を務める内閣府事業において、富士通は、仮想ネットワークから従来技術の約7倍となる10Gbpsの速さで通信データを欠損なく収集する技術を世界で初めて開発したと発表。さらに、仮想・物理ネットワークを含む大規模かつ広範囲なネットワークの通信データを合わせて分析可能にするため、仮想・物理ネットワーク双方から合計100Gbpsまでの通信データを欠損なく汎用PCサーバー上に蓄積する技術も開発したことを明らかにした。

従来の通信データ蓄積技術では、収集した通信データを格納先の汎用PCサーバーへ無作為に蓄積するため、格納先に通信データの蓄積処理が集中し、処理性能を超過してしまうことによって通信データの一部に欠損が発生するほか、必要なデータの取り出しにも時間を要していた。今回開発した技術では、通信データの蓄積処理が集中するのを避けることができ、汎用PCサーバー上でもデータのスムーズな格納や取り出しを実現し、100Gbpsの通信データを欠損なくリアルタイムに汎用PCサーバーへ蓄積でき、仮想・物理ネットワークが混在する組織内部のネットワークを正確かつ俯瞰的に監視することができる。これらの技術を活用することで、仮想・物理ネットワークの双方で構成される組織内部のネットワークを正確かつ俯瞰的に監視することが可能になるという。

なお同社は、これらの技術を実装した製品を2018年度上期（4月～9月）に提供することを目指すとしている。