●おサイフのタッチレス化実験
NTTドコモ（以下、ドコモ）とソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズ（以下、ソニー）は12月5日、今後普及が見込まれる高精度な測距技術の一つであるUWB（UltraWideBand）や従来からスマートフォンに搭載されているBluetoothなどの無線通信規格と、キャッシュレス決済等で利用されるソニーのFeliCa技術方式を組み合わせることにより、スマートフォンをかざさなくても決済などを行える「おサイフケータイのタッチレス対応」の実用化に向けた実証実験を2019年12月10日より開始すると発表した。
実験では、タッチレス対応で重要なポイントとなる利用者の特定のために、スマートフォンと読み取り機器との距離や角度を測定し解析する技術を利用する。実験環境は、スマートフォン側はドコモ、読み取り機器側はソニーで構築。UWB導入においては、NXP Semiconductorsの技術協力を得ている。
システムイメージ
（出典：NTTドコモおよびソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズの報道発表資料より）
なお、実験は、2020年1月23日から24日の期間、東京ビッグサイトで開催されるドコモのイベントで一般公開される。
＜参照URL＞
https://www.nttdocomo.co.jp/binary/pdf/info/news_release/topics_191205_00.pdf
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